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新iPhone封测释单 台厂吃补

dafa8882020-08-0830

苹果新一代支援5G智慧型手机iPhone 12将在年底前开卖,虽然苹果委由晶圆代工龙头台积电生产的5奈米A14应用处理器已在第二季末开始投片,但封测代工订单直到近期才开始释出,法人看好日月光投控、讯芯-KY、精材等封测厂将受惠,第三季及第四季旺季效应可期。

受到新冠肺炎疫情影响,苹果今年下半年将推出的iPhone 12上市时程或有延后,但预期可抢在第四季圣诞节旺季前开卖。据供应链消息,苹果将推出4款5G智慧型手机iPhone 12,其中5.4吋iPhone 12及6.1吋iPhone 12 Max等2款手机支援Sub-6GHz,6.1吋iPhone 12 Pro及6.7吋iPhone 12 Pro Max则同步支援Sub-6GHz及mmWave频段。

苹果A14应用处理器已在第二季底采用台积电5奈米投片,第三季大幅拉升产能,首批晶圆将在8月后开始出货,第四季量产规模将达高峰,季度投片量预估拉高至15万片左右。苹果7月开始要求供应商量产所有搭载晶片,并在近期开始释出封测委外代工,其中,A14及LPDDR5的整合扇出型层叠封装由台积电负责生产。

日月光投控今年仍囊括苹果iPhone 12搭载晶片大多数封测订单,除了拿下WiFi 6及用于室内定位的超宽频等系统级封装模组订单,也通吃mmWave所需的整合天线封装模组订单,外传iPhone 12加入可进行距离量测及对焦的飞时测距SiP模组订单预期也会由日月光投控拿下。

今年iPhone 12因为支援5G多频段,搭载的功率放大器数量较上代手机倍增,PA及射频前端模组等SiP封测订单,亦由晶片供应商释出委外代工,法人看好讯芯-KY将争取到过半代工订单。

再者,iPhone 12仍支援3D感测Face ID脸部辨识技术,相关封测订单预期8月之后释出,讯芯-KY仍继续取得VCSEL晶粒封装订单,精材则仍是感测模组中DOE晶片尺寸晶圆级封装主要代工厂。

法人表示,苹果iPhone 12新增了许多功能,搭载晶片需要更高的整合,封测代工厂角色吃重,看好日月光投控、讯芯-KY、精材等业者下半年受惠苹果订单到位,第三季营运逐月转旺,订单能见度看到第四季且旺季效应将更为显现。

大摩调升新iPhone出货量 苹果目标价激情 苹链发烫

iPhone新品循环催热股价行情 摩根士丹利证券指出,iPhone旧用户透过旧换新计画,未来三年可望补贴买新机三分之一资金来源,堪称发现iPhone最终宝藏,除调高iPhone出货量,更把苹果目标价升至市场最高419美元,台系供应链亦享有庞大受惠空间。 目标价调升潮不只反映在台积电上,苹果目标价近期也升级再升级,花旗环球证券先前调高到史无前例的400美元后、德意志跟进,大摩此次将目标价由340直上419美元,跃居外资大型研究机构中最高。 法人说明,研究机构近年因服务事业成长性看好苹果,台厂其实看得到吃不到;随风向转回果粉购买力受惠旧换新方案而提升,以及

网友评论

3条评论
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